Übliche Isolationsfolien wie PVC, PET oder PI haben eine recht geringe Wärmeleitfähigkeit von etwa 0,2 W/mK. Sie werden daher in der Elektronik ungerne eingesetzt, um Wärme abzuführen (zum Vergleich: Aluminium ca. 220 W/mK).
Das neue Kapton MT+ dagegen bewegt sich in Bereichen, die sonst den gefüllten Silikonmatten vorbehalten sind. Mit herausragenden 1 W/mk übertrifft es bezogen auf seine geringe Stärke von 25 µm (auch in 50 µm erhältlich) deren Wärmedurchgangswiderstand klar. Zusätzlich verfügt das Material über eine hohe Dimensionsstabilität und eine hervorragende Spannungsfestigkeit, wie man es von dem Werkstoff Polyimid her kennt. Denn dem Hersteller DuPont ist es gelungen, die hohe Wärmeleitfähigkeit ohne dramatischen Verlust an mechanischer oder elektrischer Festigkeit zu erzielen.
Kapton MT+ ermöglicht wegen seiner geringen Stärke eine platzsparende Bauform. Die gute Spannungsfestigkeit und der deutlich geringere Wärmedurchgangswiderstand prädestiniert das Material für Anwendungen in der Leistungselektronik. Zusammen mit einer Kleberbeschichtung und oder Wärmeleitwachsbeschichtung von CMC Klebetechnik kann man die Möglichkeit der Vormontage und die thermische Ankopplung weiter verbessern.
Selbstverständlich können auch kundenspezifische Stanzteile aus Kapton MT+ hergestellt werden - von 10 Stück bis zu Großserien.
Technologischer Vorsprung dank Veredelungen von CMC Klebetechnik.
Vergleich Silpad mit Kapton MT und MT+ bezogen auf den Wärmekoeffizienten U=1/RT
| Material | Stärke | Wärmeleitwert | Wärmeleitkoeffitient U=1/RT |
| Silpad | 3 mm | 5 W/mK | 170 W/m²K |
| Silpad | 500 µm | 2,5 W/mK | 500 W/m²K |
| Kapton MT | 25 µm | 0,37 W/mK | 1480 W/m²K |
| Kapton MT+ | 25 µm | 1 W/mK | 4000 W/m²K |
| Aluminium | 500 µm | 210 W/mK | 42.000 W/m²K |
Das beste Kapton MT aller Zeiten