Super dünne "Heatpipes" mit isolierten Kupferfolien

Manchmal ist der Bauraum in einem Gerät so eng, dass man keinen konventionellen Kühlkörper verwenden kann. Oder Wärmequelle und Wärmesenke sind nicht am gleichen Ort. Doch auch für diese Fälle bietet das pfiffige Heatmanagement von CMC Lösungen an.

Unter dem Druck, immer mehr elektrische Leitung in immer kleinere Gehäuse zu verbauen, fällt der Wärmeleitung eine immer größere Rolle zu. Darum werden in modernen Hochleistungs-Smartphones Graphitfolien verwendet, um zum Beispiel die beim Anschauen von Videos entstehende Wärme in CPU und GPU schnell zu spreizen und über eine größere Fläche abzugeben.

Doch nicht jede Anwendung erfordert solch teure Lösungen und ist so dem Diktat der minimalen Dicke unterworfen. CMC Klebetechnik bietet für den Bereich der sehr flachen zusätzlichen Entwärmung ein- und beidseitig isolierte Kupferfolien an. Die Formstanzteile werden mit Hilfe eines wärmeleitenden Klebers auf z.B. die Oberflächen von IC`s aufgeklebt. Die Kupferfolie hat einen sehr guten Wärmeleitwert und entzieht so dem Bauteil schnell die entstehende Verlustwärme. Über die vergrößerte Oberfläche kann die Wärme dann an die Umgebung abgegeben (10 bis 20°C Temperaturreduktion sind möglich).

Auf ähnliche Weise kann man Leistungsbauteile über eine isolierte Kupferfolie an einen entfernten Kühlkörper anbinden. Die Isolation der Kupferfolie besteht aus dem wärmeleitenden Kapton® MT, das elektrisch sehr gut isoliert, thermisch jedoch die Anbindung an Wärmequelle und Kühlkörper ermöglicht. Durch den wärmeleitenden Kleber erreicht man zusätzlich eine sehr gute Benetzung der Oberfläche und damit einen geringen Kontaktwiderstand selbst bei raueren Oberflächen.

Die „Heatpipes“ aus Kupferfolie werden kundenindividuell hergestellt – senden Sie uns doch einfach Ihre Anfrage.Heatpipe

Wing-Cooler zum einfachen Vergrößern der Abstrahlfläche