Thermal Management - Gap-Filler

Gap-Filler sind weiche, elastische, relativ dicke Pads mit wärmeleitenden Eigenschaften. Sie gleichen durch ihre Materialstärke und Elastizität Höhendifferenzen zwischen Bauteilen aus. Dadurch können zum Beispiel ganze Leiterplatten mit unterschiedlicher Bauteilehöhe an einen Kühlkörper angebunden werden. Außerdem gleichen Gap-Filler dauerelastisch thermische Ausdehnungskoeffizienten (cte) aus und vermindern Belastungen durch Vibrationen. Wegen der geringen Härte benötigt man keine großen Kräfte (Anpressdruck) zur Anbindung an Oberflächen. Sie sind daher auch für mechanisch empfindliche Bauteile und Baugruppen geeignet (z.B. kein Durchbiegen der Leiterplatte).

Die geringe natürliche Selbsthaftung der Gap-Filler ermöglicht in vielen Fällen eine vereinfachte Vormontage. Wo stärkere Klebkräfte benötigt werden, können auch selbstklebende Versionen eingesetzt werden.

Spannungsfestere Version dank zusätzlicher Kapton® MT-Isolation

Gap-Filler erreichen ihre gute Anformung an unterschiedliche Oberflächen dadurch, dass sie (in Grenzen) reversibel seitwärts dem Druck ausweichen. An diesen druckbelasteten Stellen verringert sich die Dicke des Materials und damit die Durchschlagsspannung. Benötigt man eine sichere und zuverlässige galvanische Trennung, bietet sich eine Kombination aus einer dünnen Kapton® MT – Folie (Rth = 0,06 K/W) mit einem Gap-Filler an. Die Kapton® Folie hat eine sehr hohe Spannungsfestigkeit und behindert wegen der geringen Dicke (25µm) kaum den Wärmestrom.

Gap-Filler können in Form von Bogenwaren, Stanzteilen oder Plotter-Formteile auf Bogen geliefert werden.

Einsatz: 

Thermische Anbindung von z.B. LEDs, SMD, Kondensatoren, Heat Pipes, mobile elektronische Geräte, Telekommunikationsanlagen, Medizintechnik, in Automotiven Anwendungen und Schaltanlagenbau.

Thermal Management - Gap-Filler

Weitere Stärken und Ausführungen auf Anfrage.