Durch das Fließen von großen elektrischen Strömen entsteht Verlustwärme. Eine Faustregel besagt, dass eine Temperaturerhöhung von 10°C die mittlere Lebensdauer eines Bauteiles halbiert! Ziel des Thermal Managements ist es, eine effektive Wärmeableitung der Verlustwärme vom Halbleitermaterial an die Umgebung zu gewährleisten. Somit wird die Lebensdauer Ihrer Geräte oder Bauteile verlängert.

Die CMC Klebetechnik bietet eine umfangreiche Palette wärmeleitender Elektroisolationsfolien an, die gleichzeitig als galvanische Isolation in der Leistungselektronik wirken. Weitere Informationen zum Thermal Management, Wärmetransport und Wärmeleitfähigkeit finden sie hier.

Wärmeleitfolien und Klebebänder

Wärmeleitfolien & Klebebänder

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Gefüllte Polyimidfolie von CMC haben bei geringer Stärke eine hervorragende Spannungsfestigkeit und widerstehen hohen Temperaturen. Die Folie ist elastisch und unempfindlich gegenüber punktuellen Belastungen. Es gibt sie selbstklebend und mit Wärmeleitwachs beschichtet. Kapton® MT und Kapton® MT+ sind gefüllte Polyimidfolien

Ebenfalls in unserem Produktprogramm: die wärmeleitenden Klebebänder der TR-Serie von Nitto.

Graphit- und Metallfolien von CMC sind elektrisch und thermisch leitend. Graphitfolien haben eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, sind jedoch gegenüber punktuellen Belastungen und Biegungen sehr empfindlich. Kupfer- oder Aluminiumfolien werden als Wärmespreizer (Ableiten der Wärme vom Hotspot) verwendet. Auch diese Folien können mit Klebstoff oder Wärmeleitwachs beschichtet sein.

Silikonfolien zur Wärmeleitung

Silikonfolien

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Silikonfolien und sogenannte Gap-Filler sind elastisch und gleichen Unebenheiten der Oberfläche gut aus. Dadurch wird der Wärmeübergang von einer Fläche auf die nächste drastisch verbessert. Die Silikonfolien sind in verschiedenen Stärken, in einem weiten Härtebereich und mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit erhältlich. Dadurch ist eine Anpassung an die jeweilige Einbausituation wie zum Beispiel der Anpressdruck oder die zu überbrückende Distanz möglich.

Gap-Filler

Gap-Filler

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Besonders für die thermischen Anbindungen von ganzen Platinen und sehr unebenen Oberflächen eignen sich Gap-Filler. Diese „Lücken-Füller“ überbrücken Spalten und fließen hervorragend in die Lücken zwischen den Bauteilen. Auf diese Weise erreicht man eine wesentlich größere, wärmeleitfähige Kontaktfläche als bei der Verwendung von starren Materialien. Alle Silikonfolien und Gap-Filler verfügen über eine gute elektrische Isolationsfähigkeit und sind durch Glasgewebeeinlagen mechanisch verstärkt (Ausnahme: manche besonders weichen Gap-Filler).

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